[发明专利]InP基异质结双极晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710160773.X 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN106952951B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 汪宁 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L21/331;H01L21/027
代理公司: 11667 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人: 赵永刚<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 100029*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种InP基异质结双极晶体管的制作方法。所述方法包括:使用深紫外光源对InP基异质结双极晶体管表面的发射极外延层进行光刻,形成发射极电极;腐蚀含有所述发射极电极的发射极外延层,露出所述InP基异质结双极晶体管的基极外延层;使用深紫外光源对露出的基极外延层进行光刻,形成基极电极;腐蚀含有所述基极电极的基极外延层,露出所述InP基异质结双极晶体管的集电极外延层;使用深紫外光源对露出的集电极外延层进行光刻,形成集电极电极。本发明使用PMMA光刻胶配合深紫外光刻,避免使用碱性试剂,因而有效地避免了碱性物质对GaAsSb的化学腐蚀,最大限度的保证了导电沟道和二维电子气的电学性能,提升了InP基GaAsSb的HBT的器件性能。
搜索关键词: inp 基异质结 双极晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种InP基异质结双极晶体管的制作方法,其特征在于,包括:/n使用深紫外光源对InP基异质结双极晶体管表面的发射极外延层进行光刻,形成发射极电极;/n腐蚀含有所述发射极电极的发射极外延层,露出所述InP基异质结双极晶体管的基极外延层;/n在露出的所述InP基异质结双极晶体管的基极外延层表面涂覆聚甲基丙烯酸甲酯PMMA;/n使用深紫外光源对露出的所述InP基异质结双极晶体管的基极外延层进行光刻;/n在所述露出的所述InP基异质结双极晶体管的基极外延层表面蒸发金属合金;/n腐蚀所述金属合金,形成基极电极;/n腐蚀含有所述基极电极的基极外延层,露出所述InP基异质结双极晶体管的集电极外延层;/n使用深紫外光源对露出的所述InP基异质结双极晶体管的集电极外延层进行光刻,形成集电极电极。/n
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