[发明专利]一种分离设备及分离方法有效
申请号: | 201710161024.9 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN106887533B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 王伟;孙中元;倪静凯;罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 刘伟;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种分离设备及分离方法,该分离设备用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,该分离设备包括:基台,用于放置所述待分离器件;气刀;气刀控制部件,用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜与所述刚性承载基板分离。采用本发明的分离设备进行刚性承载基板和柔性器件分离时,能够减少分离时间,且不会对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 分离 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离设备,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,其特征在于,包括:基台,用于放置所述待分离器件;气刀;气刀控制部件,用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离;所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;所述分离设备还包括:固定部件,设置在所述基台的至少一个侧边区域上,用于固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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