[发明专利]高介电低损耗无规共聚物电介质材料及制备方法

摘要

本发明公开了可交联高介电低损耗聚合物绝缘材料的合成，交联制膜方法，以及其用于场效应晶体管绝缘层的制备方法；该聚合物绝缘材料的结构通式为：其中R为烷基，n及m分别表示两种结构单元的相对摩尔含量。所述聚合物为无规共聚物，其中环氧基团为可交联基团，砜基为极性基团。所述聚合物通过热交联成膜可以制备得聚合物薄膜。该交联薄膜具有透明，柔性，高介电常数，低介电损耗，高储能密度及高储能效率等性能。同时，该聚合物可通过低温溶液法制备成为场效应晶体管绝缘层材料。所制备的晶体管具有启动电压低，迁移率高以及可低电压稳定操作等性能。可满足微电子器件绝缘层材料的性能需求。

主权项

1.一种无规共聚物，其特征在于，具有式I所示的通式：其中，R为C₁₂H₂₅，n和m均为摩尔百分数，n为50～90％，m为10～50％。