[发明专利]一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板在审
| 申请号： | 201710163736.4 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106658957A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李勇;胡学平 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 杨保刚,赵宇 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。其技术方案一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成电路板，均包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布TPI；当产品为集成电路板时，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI和带导通孔的TPI‑PP。本发明为全聚酰亚胺结构，可靠性和稳定性高；集成电路板不需要覆盖膜，加工困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 型可挠性覆铜基板 集成 电路板 | ||
【主权项】：
一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板，包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元(1)，若干层FCCL单元(1)之间涂布有胶粘剂；其特征在于，若干层FCCL单元(1)之间涂布的胶粘剂为TPI(2)，所述FCCL单元(1)包括从上到下依次设置的铜箔(3)、PI(4)、铜箔(3)。
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