[发明专利]一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法

摘要

本申请公开了一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法，解决微型陶瓷三维结构载体金属化困难的问题，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，包含以下步骤、在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线；固化、烧结；将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条；在陶瓷条的顶面印制金属层；在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线；固化、烧结；在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属；将陶瓷条沿所述垂直切割线切割。本申请提供的表面金属化陶瓷立方体制备方法，生产工艺简单，成本低，生产效率高。 1

主权项

1.一种表面金属化陶瓷立方体制作方法，所述立方体顶面覆盖金属层、正面包含金属图形一、底面包含金属图形二，所述正面两水平边的距离为高度、两垂直边的距离为长度，所述图形一与图形二相连，所述图形二与至少一个侧面相接，其特征在于，包含以下步骤：

在陶瓷基板正面印制图形一和正面工艺线，所述立方体正面的范围由两条水平切割线和两条垂直切割线围成，所述正面工艺线在所述范围之外，所述正面工艺线与所述两条水平切割线分别相交；

固化、烧结所述图形一和正面工艺线；

将所述陶瓷基板沿所述水平切割线切割成条，所述陶瓷基板正面与陶瓷条的正面共面；

在所述陶瓷基板或陶瓷条的正面切割对位槽，所述对位槽垂直于所述水平切割线并与所述水平切割线相交 ；

在陶瓷条的顶面印制金属层，陶瓷条的顶面与立方体顶面共面；

在陶瓷条的底面印制图形二和底面工艺线，陶瓷条的底面与所述立方体底面共面，所述立方体底面、正面在陶瓷条上的位置对齐，所述底面工艺线与所述正面工艺线相连，所述底面工艺线与所述图形二相连；

固化、烧结所述金属层、图形二和底面工艺线；

在所述金属层、图形一和图形二表面电镀金属；

将陶瓷条沿所述垂直切割线切割断开。

2.根据权利要求1所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一和正面工艺线在所述陶瓷基板正面沿水平方向重复排列，所述图形二和底面工艺线在陶瓷条的底面沿水平方向重复排列。

3.根据权利要求1所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列，所述图形一的重复间距大于或等于所述高度。

4.根据权利要求2所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述图形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重复排列；所述图形一的重复间距大于或等于所述高度。

5.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，固化温度为80～120℃，时间为30～40分钟。

6.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，烧结温度为1600～1650℃，时间为2～4小时。

7.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述电镀金属为镍或金。

8.根据权利要求1～4任意一项所述表面金属化陶瓷立方体制作方法，其特征在于，所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm。

9.一种表面金属化陶瓷立方体，其特征在于，使用权利要求1～8任意一种方法制成，所述立方体的长度、高度和宽度中至少一项小于或等于1mm。