[发明专利]印刷电路板、光模块、以及传输装置有效

专利信息
申请号: 201710165436.X 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN107205308B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 加贺谷修;高桥孝佑 申请(专利权)人: 日本奥兰若株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;严星铁
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备:通过第一电介体层的内部的第一信号配线;分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层;配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线;将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔;以及包围信号孔的多个接地孔,多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔,多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上,多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上,相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下,在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。
搜索关键词: 印刷 电路板 模块 以及 传输 装置
【主权项】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,具备:第一电介体层;第一信号配线,其通过上述第一电介体层的内部;第一接地导体层,其配置于上述第一电介体层的表面,并且具有贯通孔;第二接地导体层,其配置于上述第一电介体层的背面;第二电介体层,其配置于上述第一接地导体层的与上述第一信号配线相反侧的面;第二信号配线,其至少隔着上述第二电介体层而配置于上述第一接地导体层的与上述第一信号配线相反侧;信号孔,其通过上述贯通孔,将上述第一信号配线与上述第二信号配线电连接,并且与上述第一接地导体层电断开;以及多个接地孔,其包围上述信号孔,并且贯通上述第一电介体层,将上述第一接地导体层与上述第二接地导体层电连接,上述多个接地孔包括:分别配置于多个第一点的多个第一接地孔;以及分别配置于多个第二点的多个第二接地孔,在俯视下,上述多个第一点配置于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上,且至少配置于全部的顶点,在俯视下,上述多个第二点配置于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上,且至少配置于全部的顶点,在上述多个接地孔以正三角格子状排列的情况下,在将与进行传输的电信号对应的频率作为断电频率的正三角格子间距离设为第一距离时,上述多个第一点中相邻的上述第一点之间全部在上述第一距离以下,上述多个第二点中相邻的上述第二点之间全部在上述第一距离以下,在距离相邻的任意一对上述第一点均为上述第一距离以内,至少具有一个上述第二点,在上述信号孔的外侧且成为上述第二多边形的内侧的区域,不包含与接地电位以外的电位连接的孔,在上述第二多边形的外侧不包含配置于距离上述第二多边形为上述第一距离以内的接地孔。
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