[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201710165724.5 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107316929B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 印致贤;朴浚镕;李圭浩;徐大雄;蔡钟泫;金昶勋;李晟贤 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种发光二极管封装件及其制造方法。所述发光二极管封装件包括：基底；半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；第一突起和第二突起，各自设置在第一类型半导体层和第二类型半导体层上；保护层，至少覆盖半导体结构层；第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上并且各自连接到第一突起和第二突起。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基底；半导体结构层，设置在基底的一个表面上，并包括第一类型半导体层、活性层和第二类型半导体层；第一突起和第二突起，第一突起设置在第一类型半导体层上，第二突起设置在第二类型半导体层上；保护层，至少覆盖半导体结构层的侧部；第一突起焊盘和第二突起焊盘，设置在保护层上，第一突起焊盘连接到第一突起，第二突起焊盘连接到第二突起；基板，包括形成在基板的一个表面上的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极各自与第一突起焊盘和第二突起焊盘对应；导电粘结材料，将第一突起焊盘和第二突起焊盘分别电连接到第一电极和第二电极，其中，导电粘结材料覆盖保护层的侧部的至少一部分，以防止自活性层发射的光从侧部出射，其中，保护层设置在半导体结构层的所述侧部与导电粘结材料之间。
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