[发明专利]一种微分混合式化学气相沉积装置在审
申请号: | 201710167861.2 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106756887A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 杨卫民;刘海超;焦志伟;丁玉梅 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/505;C23C16/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种微分混合式化学气相沉积装置,由箱体、流道板、绝缘密封垫片、反应室、支柱、基座、加热系统和射频系统组成。流道板有两个气体入口,可分别进入两种不同的反应气体,两种气体分别在流道板的流场中经过微分分流作用后,均匀分布在流场空间内,并且分流后的两种气体可以进行分别混合,混合后经喷头喷出。本发明微分混合式流道能够提高气体混合的均匀性和气体分布的均匀性,使化学气相沉积薄膜更均匀,省去了气体混合装置,简化设备;采用电磁感应加热方式,加热速率快,并且提高了电能的利用率,降低成本;此外,本发明化学气相沉积装置对于已经混合好的反应气体,可以关闭一个入口,由一个入口进入,同样可以提高气体分布均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 微分 混合式 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种微分混合式化学气相沉积装置,其特征在于:由箱体、流道板、绝缘密封垫片、反应室、支柱、基座、加热系统和射频系统组成;所述反应室为进行化学气相沉积的反应空间;流道板设置在反应室上方,流道板内流道由A入口、B入口、A主流道、B主流道、A分流道、B分流道、A支流道、B支流道、汇集流道、混合流道和喷头组成;射频系统的电极安装在流道板上方;箱体位于流道板下方,其与流道板所包围空间即为所述反应空间,箱体的底面设置有均匀排布的多个抽气孔,抽气孔与抽气管相连通,并连通到抽气装置;绝缘密封垫片上表面和下表面分别与流道板和箱体接触,绝缘密封垫片、流道板与箱体固定;基座位于反应室内,由立柱支撑;基座上方放置基板,基板可用于沉积薄膜或放置待沉积品。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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