[发明专利]一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本发明在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果；本发明无须更新现有设备及生产模式，且在不影响印刷电路板电气性能的范围内通过印制线路板自主设计部分电镀连接回路资料就可以实现印制线路板上局部区域的铜厚加厚。本方法操作及制作流程不复杂，可以在现有生产设备基础上直接实现局部铜加厚的量产化，降低生产成本。

主权项

一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，其特征在于，包括如下步骤骤：第一步骤，通过钻孔确定内部图形；第二步骤，完成第一次电镀，实现图形电镀；第三步骤，筛选出可以用于设计电镀连接线的区域，设计线路将需要局部加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接；第三步骤，在印刷线路板的废边区域设计出电镀夹头区域；第四步骤：对印刷线路板印刷油墨；第五步骤，对需要局部加厚铜厚的区域进行第二次电镀；第六步骤，对印刷电路板进行表面处理；第七步骤，对印刷电路板进行捞板成型；第八步骤，对印刷电路板进行电测成品检验；第九步骤，对合格的印刷电路板进行包装。