[发明专利]脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置在审
| 申请号： | 201710168578.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107662053A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 国生智史;前田宪一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/046 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 袁波,刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，能够在抑制脆性材料基板的表面附近的热损伤的同时提高厚度方向上的加工深度。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成孔时，一边使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着焦点越远离脆性材料基板的表面而越增大激光束的输出，一边进行激光束对脆性材料基板的照射。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的激光加工方法，通过照射激光束来从脆性材料基板的表面在厚度方向上形成孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，一边使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着所述焦点越远离所述脆性材料基板的表面而越增大所述激光束的输出，一边进行所述激光束对所述脆性材料基板的照射。
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