[发明专利]高分子柔性粘接材料及其制备方法和道床垫板在审

专利信息
申请号: 201710168817.3 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN106905505A 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 肖杰灵;王平;胡吉;刘浩 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: C08G18/72 分类号: C08G18/72;C08G18/32;C08G18/34;C08G18/40;C08G18/10
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 邓超
地址: 610000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种高分子柔性粘接材料及其制备方法和道床垫板,涉及高分子材料领域。该高分子柔性粘接材料包括混合配置的A组分原料和B组分原料。A组分原料包括二异氰酸酯,或多异氰酸酯,或由端羟基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物,或由端氨基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物。B组分原料包括扩链剂与耐候柔性材料的混合物。该高分子柔性粘接材料绝缘耐压性能好、拉伸强度大。本发明还提供了一种高分子柔性粘接材料的制备方法,通过上述的制备方法可以获得该高分子柔性粘接材料。本发明还提供了一种道床垫板,采用上述的高分子柔性粘接材料制成,绝缘耐压性能好,抗老化性能好,使用寿命长。
搜索关键词: 高分子 柔性 材料 及其 制备 方法 道床 垫板
【主权项】:
一种高分子柔性粘接材料,用于形成道床垫板,其特征在于,所述高分子柔性粘接材料包括混合配置的A组分原料和B组分原料;所述A组分原料包括二异氰酸酯,或所述A组分原料包括多异氰酸酯,或所述A组分原料包括由端羟基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物,或所述A组分原料包括由端氨基化合物与异氰酸酯反应制得的预聚物或半预聚物;所述B组分原料包括扩链剂与耐候柔性材料的混合物。
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