[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710169092.X | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108538731B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;陈正逸;卢俊宏;叶懋华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，以封装层包覆电子元件，并形成线路结构于该封装层的上表面上以电性连接该电子元件，且形成应力平衡层于该封装层的部分下表面上，以通过该应力平衡层的设计，而平衡该封装层上、下表面所受的应力，故能降低该电子封装件的整体结构的翘曲，使后续制程能顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其嵌埋于该封装层中；线路结构，其形成于该封装层的第一表面上且电性连接该电子元件；以及应力平衡层，其形成于该封装层的部分第二表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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