[发明专利]5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板

摘要

本发明公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。

主权项

1.5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺，其特征在于：包括使用两个印刷机在带有透明罩体的密闭工作平台内同时印刷两块印刷电路板层，然后使用折叠机构将两块PTFE基板层分别热压在印刷电路板层（2）的正面，最终制成高频多层印制线路板的工艺方法，包括以下步骤：S1：设置如下的一体化线路板打印机，并使用该打印机打印印刷电路板层（2），然后打开脉冲发生器（17），使用左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）将PTFE基板层（1）热压在印刷电路板层（2）上；其中：一体化线路板打印机包括底座（8）、工作平台（9）、密闭式透明罩体（10）、左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14），其中密闭式透明罩体（10）设于工作平台（9）的上方位置，并且左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）均穿过密闭式透明罩体（10）延伸至工作平台（9）的上方，同时工作平台（9）上设有左模具（15）和右模具（16），左打印机头（11）与左伸缩冲压头（13）对应工作平台（9）的左模具（15），右打印机头（12）和右伸缩冲压头（14）对应工作平台（9）的右模具（16）；并且左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）朝向工作平台（9）的位置处分别设有一个脉冲发生器（17）和一个夹持抓手（18）、两个喷涂嘴（24），其中一个喷涂嘴（24）连接锡铈铋合金液喷涂装置，进而在印刷电路（21）喷涂上锡铈铋合金层（22），另一个喷涂嘴（24）连接金属箔液喷涂装置，进而在印刷电路（21）喷涂上金属箔屏蔽层（23）；所述左打印机头（11）、右打印机头（12）、左伸缩冲压头（13）和右伸缩冲压头（14）、脉冲发生器（17）、夹持抓手（18）均连接PLC控制器（19），所述PLC控制器（19）控制这些机构协调动作；S2：在夹持抓手（18）位于密闭式透明罩体（10）内的位置处还设有平移机构（20），所述平移机构（20）带动夹持抓手（18）在左模具（15）与右模具（16）之间运动，进而实现将打印好的印刷电路板层（2）以及热压好PTFE基板层（1）的复合板料在这两个工位相互移动；S3：将热压好PTFE基板层的印刷电路板层喷涂锡铈铋合金层（22）和金属箔屏蔽层（23）结束后，在其周围喷涂氧化铝散热涂层（4）；S4：喷涂氧化铝散热层结束后，保持密闭式透明罩体（10）密闭5-12分钟，然后打开密闭式透明罩体，保持高频多层印制线路板自然冷却。