[发明专利]一种肖特基势垒二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710171378.1 申请日: 2017-03-21
公开(公告)号: CN107359207A 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 杭州立昂微电子股份有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329;H01L29/06
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310018 浙江省杭州市市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种肖特基势垒二极管,包括包括至少一个半导体单元,所述半导体单元包括第二导电类型掺杂衬底,在所述衬底的一侧上方同时设置有相互独立的第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和第二沟槽顶端开口处设置有金属层,所述金属层包括阴极金属层和阳极金属层;沿所述第一沟槽内壁设置有欧姆接触金属层,沿所述第二沟槽内壁设置有肖特基势垒金属层,所述第一沟槽的导电层沿与衬底相反的方向延伸与阴极金属层接触,所述第二沟槽的导电层沿与衬底相反的方向延伸与阳极金属层接触。另外,本发明还公开了一种肖特基势垒二极管的制造方法。采用本发明,降低了正向导通的压降。
搜索关键词: 一种 肖特基势垒二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种肖特基势垒二极管,其特征在于,包括至少一个半导体单元,所述半导体单元包括衬底,在所述衬底的一侧上方同时设置有相互独立的第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和第二沟槽顶端开口处设置有金属层,所述金属层包括阴极金属层和阳极金属层;沿所述第一沟槽内壁设置有欧姆接触金属层,沿所述第二沟槽内壁设置有肖特基势垒金属层,所述第一沟槽和第二沟槽内分别填充有导电层,所述第一沟槽的导电层与阴极金属层接触,所述第二沟槽的导电层与阳极金属层接触,所述阴极金属层和阳极金属层相互不连通。
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