[发明专利]用于在导线键合的半导体器件中稳定引线的结构和方法有效
| 申请号： | 201710172477.1 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107230668B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | D·B·麦洛;M·G·R·皮恩拉克;B·J·L·维拉卡洛斯;J·G·卡亚拜;J·C·A·里曼多 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件具有引线框架，该引线框架包括由细长引线(110)包围的焊盘(101)，这些引线(110)通过间隙(113)与焊盘隔开并且延伸到框架，焊盘和引线具有第一厚度并且具有第一表面和与第一表面相对且平行的第二表面；引线具有接近间隙的第一厚度的第一部分(112)和接近框架的第一厚度的第二部分(111)，以及在第一部分与第二部分之间的减小的第二厚度的区域；第一引线部分的第二表面与第二部分的第二表面(111a)共面。具有端子的半导体芯片被附连到焊盘。从端子到相邻引线的金属导线连接包括附连到引线的第一表面的针脚式键合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 半导体器件 稳定 引线 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其包含：由细长金属引线包围的金属焊盘，其中所述引线通过间隙与所述焊盘隔开并且延伸到框架；由基底金属板制成的所述焊盘和所述引线具有第一厚度并且具有第一表面和与所述第一表面相对且平行的第二表面；所述引线具有接近所述间隙的第一厚度的第一部分和接近所述框架的第一厚度的第二部分，以及在所述第一部分与所述第二部分之间的减小的第二厚度的区域；其中所述第一引线部分具有带有可键合冶金的第一表面以及与所述第二部分的所述第二表面共面的第二表面。
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