[发明专利]一种双boost结构的软开关整流充电复用电路

摘要

一种双boost结构的软开关整流充电复用电路，包括晶体管Q1、晶体管Q2、晶体管Q5、二极管D1、二极管D2、二极管D5、二极管D7、二极管D8、电容C1、电容C3和电感L3；电感L3和晶体管Q5同向串联而成的支路，同向并联于晶体管Q1、晶体管Q2和电容C1同向串联而成的支路，二极管D7和二极管D8同向串联而成的支路并联于电感L3与晶体管Q5之间；二极管D1并联于晶体管Q1的两端，二极管D2并联于晶体管Q2的两端，二极管D5并联于晶体管Q5的两端；电容C3并联于电感L3和二极管D7组成支路的两端。本发明提出一种双boost结构的软开关整流复用电路，实现了市电升压，电池升压，以及电池充电，大大降低了整机的硬件复杂度，提高了可靠性，降低了成本。

主权项

一种双boost结构的软开关整流充电复用电路，其特征在于：包括晶体管Q1、晶体管Q2、晶体管Q5、二极管D1、二极管D2、二极管D5、二极管D7、二极管D8、电容C1、电容C3和电感L3；所述电感L3和晶体管Q5同向串联而成的支路，同向并联于所述晶体管Q1、晶体管Q2和电容C1同向串联而成的支路，所述二极管D7和二极管D8同向串联而成的支路并联于所述电感L3与晶体管Q5之间；所述二极管D1并联于晶体管Q1的两端，二极管D2并联于晶体管Q2的两端，二极管D5并联于晶体管Q5的两端；所述电容C3并联于电感L3和二极管D7组成支路的两端；还包括晶体管Q3、晶体管Q6、晶体管Q4、二极管D3、二极管D6、二极管D4、二极管D9、二极管D10、电容C2、电容C4和电感L4；所述晶体管Q3、晶体管Q4和电容C2串联构成回路，电感L4、晶体管Q6与二极管D9和二极管D10串联的支路并联于所述晶体管Q3、晶体管Q4和电容C2串联构成的回路；所述二极管D3并联于晶体管Q3的两端，二极管D4并联于晶体管Q4的两端，二极管D6并联于晶体管Q6的两端；所述电容C4并联于电感L4和二极管D9组成支路的两端；还包括晶闸管SCR3、晶闸管SCR4、晶闸管SCR5、晶闸管SCR6、正电池组PBat、负电池组NBat、电感L1和电感L2；所述晶闸管SCR3和晶闸管SCR4并联后的一端与正电池组PBat串联，晶闸管SCR5和晶闸管SCR6并联后的一端与负电池组NBat串联；所述晶闸管SCR3和晶闸管SCR4并联后的另一端与电感L1串联，晶闸管SCR5和晶闸管SCR6并联后的另一端与电感L2串联。