[发明专利]具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法

摘要

具有夹具对准凹口的半导体封装和相关方法。在一个实施例中，一种电子组件可包括引线框架及第一半导体裸片。引线框架可包括引线框架顶部侧、与引线框架顶部侧相对的引线框架底部侧，及在引线框架顶部侧处的顶部凹口。顶部凹口可包括顶部凹口基底，顶部凹口基底位于引线框架顶部侧与引线框架底部侧之间，且界定顶部凹口的凹口长度；且顶部凹口还可包括顶部凹口第一侧壁，顶部凹口第一侧壁沿着凹口长度从引线框架顶部侧延伸到顶部凹口基底。第一半导体裸片可包括裸片顶部侧、与裸片顶部侧相对且安装到引线框架顶部侧上的裸片底部侧，及裸片周边。顶部凹口可位于裸片周边的外侧。本文中还揭示其它实例及相关方法。

主权项

一种电子组件，其包括：引线框架顶部平面；引线框架底部平面，其与所述引线框架顶部平面平行；引线框架，其包括：引线框架顶部侧，其包括：引线框架顶端，所述引线框架顶部平面沿着所述引线框架顶端延伸；引线框架底部侧，其包括：引线框架底端，所述引线框架底部平面沿着所述引线框架底端延伸；及顶部凹口，其包括：顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部平面与所述引线框架底部平面之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；及第一半导体裸片，其包括：裸片顶部侧；裸片底部侧，其安装在所述引线框架顶部侧上；及裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；其中所述顶部凹口位于所述裸片周边外部。