[发明专利]晶片载体组合件有效
| 申请号： | 201710173051.8 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107297681B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴铭栋;匡训冲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例揭示一种晶片载体组合件。晶片载体组合件包含晶片载体及流体通路。所述晶片载体包括保持器环，所述保持器环限定晶片容纳空间。所述流体通路位于所述晶片载体内侧。所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将流体施配到所述晶片容纳空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 载体 组合 | ||
【主权项】：
一种晶片载体组合件，其包括：晶片载体，其包括保持器环，所述保持器环限定晶片容纳空间；及流体通路，其位于所述晶片载体内侧，其中所述流体通路包含入口及至少一出口，所述出口用以将流体施配到所述晶片容纳空间中。
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