[发明专利]一种采用热管的半导体制冷帽在审
| 申请号： | 201710173519.3 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN107080615A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 向建化;赵红亮;张春良;曹杰;周超;陈从桂 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | A61F7/10 | 分类号： | A61F7/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 裘晖 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用热管的半导体制冷帽，包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。外帽散热模块的外表面上设有多条并排设置的翅片。本发明结构简单、制冷均匀、制冷效果好，属于半导体医用制冷帽的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 热管 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
一种采用热管的半导体制冷帽，其特征在于：包括制冷芯片，多根热管，依次嵌套的外帽散热模块、隔热帽模块、内帽导热模块；制冷芯片包括热端和冷端，热管的一端连接在制冷芯片的冷端上，制冷芯片位于隔热帽模块上端的散热口处，呈伞状分布的多根热管设置在隔热帽模块和内帽导热模块之间，隔热帽模块和内帽导热模块之间灌满导热液，隔热帽模块上设有用于防止导热液流出的密封模块。
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