[发明专利]一种导线与端子的连接工艺有效

专利信息
申请号: 201710177255.9 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN107116278B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 胡永涛;曾杰军;雷开国 申请(专利权)人: 胜蓝科技股份有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/20;B23P15/00;B23K101/36
代理公司: 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 代理人: 吴若草
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明一种导线与端子的连接工艺,包括以下步骤:S1:准备,准备需要连接的导线与端子,所述端子为压接端子;S2:剥离导线端部,剥离导线端部的绝缘层,使导线的导体裸露在外;S3:清理,清理裸露导体表面异物或氧化物;S4:涂抹纤料,将纤料涂抹在需要压接的导体表面上;S5:压接,将涂抹纤料的导体插入到所述端子的压接部,然后进行压接;S6:焊接,将压接导线的端子放入加热机的加热孔内。本发明不但将压接工艺与焊接工艺结合,克服了单独压接或焊接的缺点,而且创造性的在焊接前增加导体上涂抹纤料的工艺,使导线与端子的接触牢固,导电性能更好,且使用高频加热焊接,加工效率高,焊接品质稳定。
搜索关键词: 一种 导线 端子 连接 工艺
【主权项】:
1.一种导线与端子的连接工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:准备,准备需要连接的导线与端子,所述端子为压接端子;S2:剥离导线端部,剥离导线端部的绝缘层,使导线的导体裸露在外;S3:清理,清理裸露导体表面异物或氧化物;S4:涂抹纤料,将纤料涂抹在需要压接的导体表面上,所述纤料涂抹厚度为0.2到0.5mm之间;S5:压接,将涂抹纤料的导体插入到所述端子的压接部,然后进行压接;S6:焊接,将压接导线的端子放入加热机的加热孔内。
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