[发明专利]一种铜基多孔配位聚合物储氢材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710177366.X | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108623814B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 赵亮;王刚;方向晨 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司大连石油化工研究院 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J20/22;B01J20/30 |
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| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种铜基多孔配位聚合物储氢材料，其分子式为Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 基多 配位聚合 物储氢 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基多孔配位聚合物储氢材料，其特征在于：其分子式为Cu3C32H17O16S6，分子量为1041g/mol，晶体形貌为淡蓝色八面体，晶体结构属于立方晶系，空间群为Pn‑3，晶胞参数a=24.225Å，b=24.225 Å，c=24.225 Å，α=90°，β=90°，γ=90°；在这个多孔配位聚合物中，六个铜原子与2,2'‑联二噻吩‑5,5'‑二乙酸配体上的8个μ3‑O和十二个2,2'‑联二噻吩‑5,5'‑二乙酸配体上的12个羧基相连，构成了一个六核的十二连接二级结构单元[Cu6O4(OH)4]，这个二级结构单元再通过2,2'‑联二噻吩‑5,5'‑二乙酸配体同相邻12个六核的十二连接二级结构单元相连，构成了一个三维骨架结构的铜基多孔配位聚合物。
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