[发明专利]一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法有效
| 申请号： | 201710177448.4 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106884139B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵德江 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，蒸镀材料容易在间隙处发生衍射的问题。该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在掩膜版主体上的多个开口；每个开口作为一个蒸镀区，除了开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在遮挡区设置有第一凹槽；第一凹槽中填充有磁性材料、且磁性材料的磁性强于掩膜版主体材料的磁性。在蒸镀掩膜版主体上设置了第一凹槽，并在第一凹槽中填充有磁性较强的磁性材料，因而能够增加电磁蒸镀装置中电磁装置对蒸镀掩膜版的吸附力度，可以减小蒸镀掩膜版和待蒸镀基板之间的间隙，避免蒸镀材料在间隙处发生衍射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蒸镀掩膜版 制作方法 电磁 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种蒸镀掩膜版，应用于电磁蒸镀装置中，其特征在于，该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在所述掩膜版主体上的多个开口；其中，每个所述开口作为一个蒸镀区，除了所述开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在所述遮挡区设置有至少一个第一凹槽；所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性。
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