[发明专利]电子电路封装有效
| 申请号： | 201710177781.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107230664B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 川畑贤一;早川敏雄;大久保俊郎 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H05K9/00 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种可兼具高复合屏蔽效果和低背化的电子电路封装。本发明的电子电路封装具备：基板(20)，其具有电源图案(25G)；电子部件(31、32)，其搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，其覆盖基板(20)的表面(21)以埋入电子部件(31、32)；磁性膜(50)，其接触并设置于铸模树脂(40)的至少上表面(41)；金属膜(60)，其连接于电源图案(25G)而经由磁性膜(50)覆盖铸模树脂(40)。根据本发明，磁性膜(50)和金属膜(60)依次形成于铸模树脂(40)的上表面(41)，因此可获高复合屏蔽特性。而且，磁性膜(50)直接形成于铸模树脂(40)的上表面(41)且两者之间不夹着粘结剂等，因此有利于产品的低背化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路封装，其特征在于：/n具备：/n基板，其具有电源图案；/n电子部件，其搭载于所述基板的表面；/n铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面；/n磁性膜，其接触并设置于所述铸模树脂的至少上表面；/n金属膜，其连接于所述电源图案并且经由所述磁性膜覆盖所述铸模树脂，/n所述磁性膜是由将磁性填料分散于热固化性树脂材料中而得到的复合磁性材料构成的膜，/n所述金属膜与所述磁性膜的界面上的电阻值为10
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