[发明专利]一种白光LED混光方式及制成的发光装置

摘要

本发明涉及一种白光LED混光方式及制成的发光装置，属于LED技术领域。一种白光LED混光方式由LED芯片及其激发的单一荧光粉发光进行混光而成。利用LED芯片涂覆单一荧光粉或者透明封装胶制备成不同颜色的封装体，将封装体按照一定的规则焊接在带有印刷电路的PCB板上，分多路电路控制各种颜色的LED发光强度。通过调节多路驱动电源的电流输出比例，实现四种颜色混成的白光的色温连续变化。通过该发光装置可以实现显色指数Ra≥95，R9≥90，色温及光谱从2700K～7000K连续可调的白光输出。并且，由于采用性能稳定的InGaN或GaN系列半导体芯片及高稳定性的荧光粉，所以大大提高了该发光装置的可靠性。

主权项

1.一种白光LED的混光方法，采用LED芯片及LED芯片激发单一荧光粉制作的四种单色光发光体混光而成白光，所述单色光发光体并采用串联和并联的方式连接后与驱动电路串联形成控制回路，通过控制每种颜色的LED芯片的驱动电源的电流或电压来调节每种颜色的LED发光强度，从而实现发光装置的光谱和色温调节；所述的单色光发光体制成单色光封装体或多个单色光发光体制成一个混光封装体；所述混光封装体通过电流或电压调节发射白光或彩色光；所述单色光发光体是一种LED芯片涂覆透明胶水或一种LED芯片涂覆一种单一荧光粉与透明胶水的混合物；所述单色光封装体有四种：蓝光LED芯片涂覆透明胶水制作的单色光封装体、蓝光LED芯片激发红色荧光粉制作单色光封装体、蓝光LED芯片激发绿色荧光粉制作单色光封装体、蓝光LED芯片激发橙色荧光粉制作单色光封装体；混光封装体为蓝光LED芯片涂覆透明硅胶制作的单色光发光体、蓝光LED芯片激发红色荧光粉制作单色光发光体、蓝光LED芯片激发绿色荧光粉制作单色光发光体和蓝光LED芯片激发橙色荧光粉制作单色光发光体制成混光封装体；所述蓝光LED芯片为发光峰值波长位于450nm‑470nm的InGaN或GaN系列蓝光半导体芯片中的一种；红色荧光粉组成式为：CaAlSi(ON)₃:Eu，发射光谱峰值波长在640‑660nm，半峰宽在80‑120nm，绿色荧光粉组成式为：Lu₃Al₅O₁₂:Eu，发射光谱峰值波长在515‑530nm，半峰宽在90‑120nm，橙色荧光粉组成式为：CaAlSi(ON)₃:Eu，发射光谱峰值波长在605‑620nm，半峰宽在65‑80nm。