[发明专利]一种PCB成型方法有效
| 申请号： | 201710183454.0 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106961795B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 钟宇玲;敖四超;寻瑞平;刘建辉;张华勇 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB成型方法，包括以下步骤：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的端部切入所述外围切割路径中；然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。本发明能够减少断刀现象、避免碎片堵塞吸尘管并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开窗：在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗处为在PCB上铣槽的废料区域；沿着所述开窗边沿切割的走刀路径为外围切割路径；S2、第一次切割：先在所述外围切割路径内走W形切割路径进行切割，所述W形切割路径的五个端部切入所述外围切割路径中；S3、第二次切割：然后沿外围切割路径进行切割，将所述废料区域切割掉；S4、后工序：将PCB表面的粉尘吸走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。
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