[发明专利]本压设备有效
申请号: | 201710183989.8 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106960808B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 马亚光;朱令;王洋;卫春生;王培军;周昆;张华杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/603 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种本压设备,属于显示器制造领域。所述本压设备包括压头和加热器;其中,加热器包括热输出表面;压头包括本体部以及与本体部固定连接的压头部;本体部的远离压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,热接收表面能够贴合加热器的热输出表面,以将来自加热器的热量传导给压头部;热接收表面上设置有至少一个凹陷,至少一个凹陷能够与加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。本发明基于凹陷与凸起相互配合的设计,可以在结合力不变的情况下使热输出平面与热接收平面之间贴合得更加紧密,同时可以增大热输出平面与热接收平面之间的贴合面积,因此可以缓解贴合不紧密所造成的热传导劣化,有助于提升产品良率和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 设备 | ||
【主权项】:
一种本压设备,其特征在于,包括压头和加热器;其中,所述加热器包括热输出表面,所述热输出表面上设置有至少一个凸起;所述压头包括本体部以及与所述本体部固定连接的压头部;所述本体部的远离所述压头部的一侧的表面被配置为热接收表面,所述热接收表面能够贴合所述加热器的所述热输出表面,以将来自所述加热器的热量传导给所述压头部;所述热接收表面上设置有至少一个凹陷,所述至少一个凹陷能够与所述加热器的热输出表面上设置的至少一个凸起相互配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造