[发明专利]转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法有效
| 申请号： | 201710184696.1 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN106926559B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 侯文军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B41C1/00 | 分类号： | B41C1/00;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转印基板及其制作方法、OLED器件制作方法，属于显示器领域。所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，所述转印基板包括透光基板和光热转化层；所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面用于设置一个待转印的电极块。使用该转印基板实现OLED的阴极制作，避免现有溅射工艺生成透明阴极时，对OLED有机薄膜层造成严重损伤的问题，从而可以提高器件的性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 转印基板 及其 制作方法 oled 器件 | ||
【主权项】：
一种转印基板，所述转印基板用于OLED器件的电极热转印，其特征在于，所述转印基板包括透光基板和光热转化层；所述光热转化层包括阵列排布的多个凸起，所述凸起包括平行设置的底面和顶面，所述底面设置在所述透光基板上，每个所述凸起的顶面用于设置一个待转印的电极块。
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