[发明专利]半导体芯片热阻在片测试装置及方法在审
| 申请号： | 201710186428.3 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107037348A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 郭怀新 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片热阻在片测试装置及方法，包括晶圆控制模块、环境温度控制模块、红外光学测量模块、功率控制模块和电路探针模块；整版半导体芯片的晶圆固定于晶圆控制模块，晶圆控制模块固定于环境温度控制模块，晶圆的半导体芯片上设置红外光学测量模块，电路探针模块连接晶圆中的半导体芯片与功率控制模块。测试时，利用环境温度控制模块提供芯片测试计算用的工作参考温度，功率控制模块用于提供芯片工作电压和测量热耗散功率，红外光学测量模块测量半导体芯片的结温；最后利用热阻计算公式计算热阻。本发明解决了现有测试装置和方法无法直接对晶圆中半导体芯片的单个芯片进行热阻测试的问题；且不用引入封装工艺，降低了测试成本和周期，表征热阻结果更精确；对半导体芯片的结构和工作性能无要求，测试适应范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片热阻在片测试装置，其特征在于：包括晶圆控制模块、环境温度控制模块、红外光学测量模块、功率控制模块和电路探针模块；其中，整版半导体芯片的晶圆固定于晶圆控制模块，晶圆控制模块固定于环境温度控制模块；晶圆中的半导体芯片上设置红外光学测量模块；电路探针模块连接晶圆中的半导体芯片与功率控制模块。
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