[发明专利]光学式指纹感测封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710186898.X | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN107195597A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨昌易 | 申请（专利权）人： | 敦捷光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光学式指纹感测封装结构及其制造方法，有别于传统的点胶封装，而是以封胶注模的方式，将感测模块与发光组件以封胶层包覆起来，且将感测模块与发光组件裸露至相同高度，并将导光组件设置于感测模块、发光组件与封胶层的上方，其出光面面向感测模块，入光面邻接于发光组件，则发光组件所发出的光线自入光面进入导光组件后，会由出光面射出并导向感测模块来接收；藉此，本发明除了可通过封胶注模提高封装结构的可靠度及增加作业效率，同时，感测模块与发光组件之间无须腾出空间架设导光组件，而可达到薄化封装结构的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 指纹 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学式指纹感测封装结构，其特征在于，包括：一基板；至少一发光组件，设置于该基板上；一感测模块，设置于该基板上，且位于该发光组件的一侧，该感测模块与该发光组件的高度齐平；一封胶层，设置于该基板上，以包覆该感测模块与该发光组件，并暴露出该感测模块和该发光组件的上表面，该感测模块和该发光组件的上表面相对于该封胶层突出一相同高度；及一导光组件，设置于该感测模块、该发光组件与该封胶层的上方，且该导光组件具有一出光面与至少一入光面，该出光面面对于该感测模块，该入光面邻接于该发光组件。
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