[发明专利]半导体器件和半导体装置在审
| 申请号： | 201710187607.9 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN107359155A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 沼部英雄;立野孝治;小岛勇介;横井芳彦;石田慎哉;松浦仁 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G01K7/01 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件和半导体装置，所述半导体器件包括功率器件和温度检测二极管。所述半导体器件具有被配置成使功率器件的电力线与温度检测二极管之间绝缘的器件结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：功率器件；以及温度检测二极管，其中，所述半导体器件具有被配置成使所述功率器件的电力线与所述温度检测二极管之间绝缘的器件结构。
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