[发明专利]减缓晶圆边缘散焦的光刻方法在审

专利信息
申请号: 201710188876.7 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN107045268A 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 刘方群;朱治国;郑海昌 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供的减缓晶圆边缘散焦的光刻方法,在光刻机中增加自动聚焦传感器的列数,当光刻机曝光位于晶圆边缘的曝光区域时,使用该曝光区域上方的自动聚焦传感器测量该曝光区域的非扫描向水平值,将测量得到的非扫描向水平值补偿至该曝光区域的边缘平坦度中,这样就使得该曝光区域内有自身的通过自动聚焦传感器测量得到的边缘平坦度,无需像现有技术中借用前一个曝光区域的非扫描向水平值,减少非扫描向水平值与该曝光区域内自动聚焦使用的Z1值的差异,减缓晶圆边缘散焦现象,提高光刻精确度。
搜索关键词: 减缓 边缘 散焦 光刻 方法
【主权项】:
一种减缓晶圆边缘散焦的光刻方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:提供一设置有自动聚焦传感器的光刻机,光刻机光刻时的扫描方向定义为扫描向,在水平面上垂直于扫描向的方向定义为非扫描向,所述自动聚焦传感器沿着非扫描向排列定义为排成行,沿着扫描向排列定义为排成列,增加自动聚焦传感器的列数;步骤二:晶圆被放置在所述光刻机的工件台上,并被划分为若干个曝光区域,在光刻时,分别对每个曝光区域进行曝光,在对位于晶圆边缘的曝光区域曝光时,使用自动聚焦传感器测量该曝光区域的非扫描向水平值;步骤三:将步骤二得到的该曝光区域的非扫描向水平值补偿至该曝光区域的边缘平坦度中。
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