[发明专利]一种无座板的片式铝电解电容在审
| 申请号： | 201710189923.X | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN107086120A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王永明;成琳;张庆涛;吴海斌 | 申请（专利权）人： | 上海永铭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/008 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 翁若莹,吴小丽 |
| 地址： | 201499 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无座板的片式铝电解电容，包括贴片电容本体，贴片电容本体连接引线，所述引线在所述贴片电容本体下方弯折成型。所述贴片电容本体由所述引线单独支撑。所述贴片电容本体与所述引线弯折成型后的底部之间留有供热量充分流通的间隙。贴片电容本体经过钉接、卷绕、含浸、老化、测试等工序后，不安装座板，而是对贴片电容本体的引线直接加工成型。与电路板焊接时，引线直接焊接在基板上，从而使得贴片电容本体下方热量流通充分，因而焊锡能够迅速熔融并包覆焊点，故实现了焊接温度的降低，保证了焊接效果。同时，通过结构调整减少了座板安装工序，物料方面减少了座板，实现了效率提升和成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无座板 片式铝 电解电容 | ||
【主权项】：
一种无座板的片式铝电解电容，包括贴片电容本体(1)，贴片电容本体(1)连接引线(3)，其特征在于：所述引线(3)在所述贴片电容本体(1)下方弯折成型。
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