[发明专利]一种基于单原子层沉积的金属生长方法在审
申请号: | 201710192641.5 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN106987825A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 项金娟;王晓磊;杨红;王文武;赵超 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/06 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基于单原子层沉积的金属生长方法,包括提供单原子层沉积设备;对单原子层沉积设备中的单原子层沉积反应腔进行除湿除氧处理;在反应腔中通入第一前驱体反应物,用于在基片表面进行反应;从反应腔中排出过剩第一前驱体反应物及反应副产物;在反应腔中通入第二前驱体反应物,用于与基片上的所述第一前驱体反应物进行反应;从反应腔中排出过剩第二前驱体反应物及反应副产物。本发明所提供的基于单原子层沉积的金属生长方法,可以降低ALD设备中的水氧含量,不仅适用于集成电路中金属栅极材料的氧含量控制,还可以应用于任何成膜领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 原子 沉积 金属 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种基于单原子层沉积的金属生长方法,其特征在于,包括:步骤一:提供单原子层沉积设备;步骤二:对所述单原子层沉积设备中的单原子层沉积反应腔进行除湿除氧处理;步骤三:在所述反应腔中通入第一前驱体反应物,用于在基片表面进行反应;步骤四:从所述反应腔中排出过剩所述第一前驱体反应物及反应副产物;步骤五:在所述反应腔中通入第二前驱体反应物,用于与所述基片上的所述第一前驱体反应物进行反应;步骤六:从所述反应腔中排出过剩所述第二前驱体反应物及反应副产物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的