[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201710192846.3 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106910723B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及至少一个网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；以及网格部，设置在包封层中，并且包括由第一肋和第二肋限定的多个开口的主体部分,其中，网格部包括多个主体部分，所述多个主体部分彼此分隔开并在与基板垂直的方向上堆叠。
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