[发明专利]基板处理系统、基板传送装置和传送方法有效
| 申请号： | 201710193126.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108666231B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼 | 申请（专利权）人： | 雷仲礼 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州米*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种基板传送装置，其包括：传送机械臂，所述传送机械臂上设置有基板传送叉，所述基板传送叉包括一条主干和多条相互平行的分叉，每条所述分叉的一端连接在所述主干上，另一端为自由端；每条所述分叉上设置有多个凹槽，每相邻两条所述分叉上的多个所述凹槽相对设置；每条所述分叉上的每相邻两个凹槽与相邻分叉上与之相对的两个凹槽共同形成支撑一片晶片的晶片支撑结构。利用该基板传送装置可以在不使用基板承载盘的情况下对基板进行传送。如此，能够克服利用基板承载盘的一系列缺陷。基于该基板传送装置，本申请还提供了一种基板处理系统以及基板传送方法。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 传送 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板传送装置，其特征在于，所述基板包括多列呈列排布的晶片，每列晶片包括多片晶片，所述基板传送装置包括：传送机械臂，所述传送机械臂上设置有基板传送叉，所述基板传送叉包括一条主干和多条相互平行的分叉，每条所述分叉的一端连接在所述主干上，另一端为自由端；每条所述分叉上设置有多个凹槽，每相邻两条所述分叉上的多个所述凹槽相对设置；每条所述分叉上的每相邻两个凹槽与相邻分叉上与之相对的两个凹槽共同形成支撑一片晶片的晶片支撑结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
