[发明专利]压电陶瓷发声模块和电子设备有效
| 申请号： | 201710193589.5 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106792404B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 庞成林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种压电陶瓷发声模块和电子设备，该压电陶瓷发声模块包括压电陶瓷发声元件；振动元件，所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接；其中，所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧，且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。通过上述技术方案，可以避免在电子设备的前面板上开孔，有利于提高电子设备的屏占比；同时，可以缩短压电陶瓷发声元件产生的振动在设备内部的传导路径、减少衰减，从而在相同条件下减小压电陶瓷发声模块的体积，以优化电子设备的内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 陶瓷 发声 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
一种压电陶瓷发声模块，其特征在于，包括：压电陶瓷发声元件；振动元件，所述振动元件与所述压电陶瓷发声元件固定连接；其中，所述振动元件可装配至所述压电陶瓷发声模块所属的电子设备的外壳边框内侧，且所述外壳边框上对应于所述振动元件处设有供声音传出的通孔。
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