[发明专利]柔性基板以及金属配线接合结构的制法有效
| 申请号： | 201710194084.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107548231B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 竹林央史;平田夏树;金理俊 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R43/02;H01R12/65 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 以及 金属 接合 结构 制法 | ||
【主权项】：
一种柔性基板，其为在第1树脂层与第2树脂层之间具有多个金属配线，且包含形成各金属配线的一端的接点部的露出区域从所述第2树脂层露出的柔性基板，其中，在所述第1树脂层中与设置有所述金属配线的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部，所述弯曲位置引导部的边缘成为将所述柔性基板折弯时的折弯线，且配置于将所述第2树脂层投影于所述第1树脂层而得到的投影区域中。
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