[发明专利]一种电子模组顶出机构有效
| 申请号： | 201710196094.8 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106893995B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田鹏;肖华鹏;管磊;沈冬冬;刘二微;周春波;李继伟;彭岩滨 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子模组顶出机构用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，刚性顶针与弹性顶针均装设于所述安装板上，刚性顶针与弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离。所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，弹性部临近所述安装板设置。所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，至少一个刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模组 机构 | ||
【主权项】：
1.一种电子模组顶出机构，用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，其特征在于，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板，其中，所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上，所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使其与所述载具脱离；当所述弹性顶针的回弹力等于其作用点处所述粘结层粘合力时，所述弹性顶针远端的位置距离所述安装板的距离为第一距离，所述刚性顶针远端距离所述安装板的距离为第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。
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