[发明专利]三维封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710196174.3 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106960827A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 黄子宵;黄卫东 | 申请（专利权）人： | 袁鹰 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人： | 孙民兴,王维新 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维封装结构与封装方法，包括下封装体、金属层框架、以及芯片（集成电路芯片和/或微机电芯片），金属层框架与芯片均设置于下封装体上方，金属层框架通过导电连接材料与下封装体形成电连接，芯片放置于金属层框架上表面或者下封装体的上表面，芯片通过电连接机构与金属层框架形成电连接。下封装体中包含有一个或多个集成电路芯片和/或微机电芯片和/或其他元器件。本方案封装结构简单，尤其适用于将各类微机电芯片与其他芯片形成集成模块，具有普适性，工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算应具有极高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种三维封装结构，包括下封装体、金属层框架和芯片，其特征在于：所述的芯片为集成电路芯片和/或微机电芯片，金属层框架与芯片均设置于下封装体上方，金属层框架通过导电连接材料与下封装体形成电连接，芯片放置于金属层框架上表面或者下封装体的上表面，芯片通过电连接机构与金属层框架形成电连接。
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