[发明专利]一种接触式半导体材料测试头

摘要

本发明公开了一种接触式半导体材料测试头，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；探针组合包括平板拉簧和探针，平板拉簧两侧对称，包括下部的弹簧端和上部的延伸端，探针固定于弹簧端的中心，延伸端为中空平板状；平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过平板拉簧的延伸端设置于壳体内，平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层，平板拉簧的弹簧端包括设于两侧的弹簧部和设于两个弹簧部中间的中间部，中间部的中心设有竖直卡槽，探针设于卡槽内。本发明彻底消除了侧向力、结构简单、零部件少，可大幅度缩小探针间距，降低测试中边缘效应对总体测试精度的造成的负面影响，测试精度高、成本低、使用寿命长。

主权项

1.一种接触式半导体材料测试头，其特征在于，其包括壳体和设于壳体内的探针组合；所述探针组合包括平板拉簧和探针，所述平板拉簧两侧对称，所述平板拉簧包括下部的弹簧端和上部的延伸端，所述探针固定于所述弹簧端的中心，所述延伸端为平板状；所述平板拉簧为多个，多个平板拉簧重叠在一起，通过所述平板拉簧的延伸端设置于壳体内，所述平板拉簧的弹簧端设于壳体下部，且相邻两个平板拉簧之间均设有绝缘薄膜隔离层。