[发明专利]复合源场板电流孔径异质结场效应晶体管有效
申请号: | 201710198229.4 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN107170804B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 毛维;杨翠;马佩军;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合源场板电流孔径异质结场效应晶体管,其自下而上包括:漏极(13)、GaN衬底(1)、GaN漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的二级阶梯形的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)、帽层(8)和栅极(12),沟道层和势垒层的两侧刻有源槽(10),源槽中淀积有两个源极(11),帽层两侧刻有两个台阶(9),除漏极底部以外所有区域覆盖钝化层(14),两侧的钝化层内制作有复合源场板(15),该复合源场板是由多个相互独立的浮空场板和一个源场板构成,源场板与源极电气连接,两个电流阻挡层(4)之间形成孔径(5)。本发明击穿电压高、工艺简单、导通电阻小、成品率高,可用于电力电子系统。 | ||
搜索关键词: | 复合 源场板 电流 孔径 异质结 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种复合源场板电流孔径异质结场效应晶体管,包括:GaN衬底(1)、GaN漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)和势垒层(7),沟道层(6)和势垒层(7)的两侧刻蚀有源槽(10),两侧源槽(10)中淀积有两个源极(11),源极(11)之间的势垒层上外延有帽层(8),帽层(8)两侧刻有两个台阶(9),帽层(8)上面淀积有栅极(12),GaN衬底(1)下面淀积有漏极(13),除漏极(13)底部以外的所有区域完全包裹有钝化层(14),两侧的钝化层内制作有复合源场板(15),两个对称的电流阻挡层(4)之间形成孔径(5),其特征在于:所述两个电流阻挡层(4),采用由第一阻挡层(41)和第二阻挡层(42)构成的二级阶梯结构,且第一阻挡层(41)位于第二阻挡层(42)的外侧;所述钝化层(14),是由若干层绝缘介质材料自下而上堆叠而成;所述复合源场板(15),是由m个浮空场板和一个源场板构成,m个浮空场板自下而上依次为第一场板至第m场板,所有浮空场板相互独立,源场板与源极(11)电气连接,m根据器件实际使用要求确定,其值为大于等于1的整数。
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