[发明专利]一种低压混凝土结构裂缝修补方法及装置在审

专利信息
申请号: 201710199246.X 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN107023176A 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 宋立柱 申请(专利权)人: 中铁十九局集团有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02;E01D22/00;E01D101/24
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王庆龙
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种低压混凝土结构裂缝修补方法及装置,其中的方法包括对混凝土结构的裂缝进行预处理;根据所述裂缝的长度及宽度在所述裂缝中设置注浆点,并在所述注浆点上设置注浆嘴;对所述裂缝表面进行封闭处理;将配置得到的修补浆液经所述注浆嘴低压注入所述裂缝的腔体内,使得所述裂缝的腔体内充满所述修补浆液;在到达预设初凝时间时,将所述注浆嘴从所述注浆点上取下,并对所述注浆点进行封堵处理。本发明能够对混凝土结构中裂缝进行可靠且高效的修补,修补裂缝的准确度高且应用广泛,提高了混凝土结构的承载能力和耐久性能。
搜索关键词: 一种 低压 混凝土结构 裂缝 修补 方法 装置
【主权项】:
一种低压混凝土结构裂缝修补方法,其特征在于,所述方法包括:对混凝土结构的裂缝进行预处理;根据所述裂缝的长度及宽度在所述裂缝中设置注浆点,并在所述注浆点上设置注浆嘴;对所述裂缝表面进行封闭处理;将配置得到的修补浆液经所述注浆嘴低压注入所述裂缝的腔体内,使得所述裂缝的腔体内充满所述修补浆液;在到达预设初凝时间时,将所述注浆嘴从所述注浆点上取下,并对所述注浆点进行封堵处理。
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