[发明专利]散热结构及电子装置在审
| 申请号： | 201710200053.1 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106879231A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 赵志辉 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种散热结构及电子装置，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。本发明的散热结构可在一定程度上解决装配效率低且散热性能差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热结构，应用于电子装置，其特征在于，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司，未经深圳天珑无线科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710200053.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
