[发明专利]一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统

摘要

本发明公开了一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，主要由微处理器，均与微处理器相连接的存储模块、报警器、复位器、显示屏、第一继电器、第二继电器、电源和AD转换器，与AD转换器相连接的信号处理单元，以及与信号处理单元相连接的温度传感器组成。本发明的结构简单，实用性强，本发明的温度传感器对存储腔内的温度进行监测，并且本发明的信号处理单元能对温度传感器输出的信号进行处理，使微处理器能接收到准确的信号，从而确保了本发明能对存储腔内的温度进行准确的控制，有效的防止了微胶囊材料的存储温度出现过高或过低，而使囊材料与囊心物反应。

主权项

一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，主要由微处理器，均与微处理器相连接的存储模块、报警器、复位器、显示屏、第一继电器、第二继电器、电源和AD转换器，与AD转换器相连接的信号处理单元，以及与信号处理单元相连接的温度传感器组成；所述电源分别与AD转换器、信号处理单元、温度传感器、报警器和复位器相连接；所述信号处理单元由处理芯片U，正极与处理芯片U的RXD管脚相连接、负极与处理芯片U的GND管脚相连接后接地的极性电容C4，N极与处理芯片U的VCC管脚相连接、P极与电源相连接的稳压二极管D1，分别与温度传感器和处理芯片U以及稳压二极管D1的P极相连接的信号抗干扰电路，以及分别与处理芯片U的CANH管脚和CANL管脚以及RS管脚相连接的运算放大电路组成；所述运算放大电路与AD转换器相连接。