[发明专利]介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料及表面改性方法和应用有效
| 申请号： | 201710202493.0 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106994189B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 魏杰;汤亭亭;唐亮琛;袁朝;杨立利;董谢平;苏佳灿;黄孝敏 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | A61L27/18 | 分类号： | A61L27/18;A61L27/54;A61L27/12;A61L27/56;A61L27/10;A61L27/50 |
| 代理公司： | 31283 上海弼兴律师事务所 | 代理人： | 薛琦;沈佳丽<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料及表面改性方法和应用。复合材料表面呈现沟壑和凹陷，具有微纳孔结构，其中纳米孔的孔径为4‑9nm，微米孔的孔径为1‑10μm，并且复合材料表面暴露出部分介孔硅酸钙，复合材料表面粗糙度Ra≥1μm，水接触角θ≤80°。表面改性方法包括如下步骤：将介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料烧结后进行表面喷砂粗化处理或砂纸打磨处理即可；其中喷砂粗化处理使用的喷砂原料为硅酸钙陶瓷颗粒。采用本发明方法表面改性后的聚醚醚酮复合材料显示出了优良的生物活性，对细胞的增殖粘附具有促进作用且具有一定的抑菌性能。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酸 聚醚醚酮 复合材料 表面 改性 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述复合材料表面呈现沟壑和凹陷，具有微纳孔结构，其中纳米孔的孔径为4-9nm，微米孔的孔径为1-10μm，并且复合材料表面暴露出部分介孔硅酸钙；所述复合材料的表面粗糙度Ra≥1μm，水接触角θ≤80°。/n
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