[发明专利]一种硅差压芯片及内置该硅差压芯片的微差压传感器在审

专利信息
申请号: 201710202854.1 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN106840508A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 王徐坚;李俊毅;张曙;郝正宏;魏嘉;姚康;汤俐敏 申请(专利权)人: 上海洛丁森工业自动化设备有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201100 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种硅差压芯片及内置该硅差压芯片的微差压传感器,其中硅差压芯片包括下止挡层、上止挡层以及位于下止挡层和上止挡层中间的可移动的测量隔膜,下止挡层和测量薄膜之间及上止挡层和测量薄膜之间均采用硅硅键合连接,上止挡层内侧设置有上止挡层凸起,下止挡层内侧设置有下止挡层凸起,上止挡层凸起与测量隔膜之间设置间隙a,下止挡层凸起与测量薄膜之间设置间隙b。本发明的结构设计在过压情况下能有效地保护硅差压芯片,并且结构和制造工艺简单,介质通道简洁,介质充灌量较少,测量精度较好,成本较低,适合大规模生产。
搜索关键词: 一种 硅差压 芯片 内置 微差压 传感器
【主权项】:
一种硅差压芯片,其特征在于:包括下止挡层(14)、上止挡层(15)以及位于下止挡层(14)和上止挡层(15)中间的可移动的测量隔膜(12),所述下止挡层(14)和测量薄膜(12)之间及上止挡层(15)和测量薄膜(12)之间均采用硅硅键合连接;所述上止挡层(15)内侧设置有上止挡层凸起(15.1),下止挡层(14)内侧设置有下止挡层凸起(14.1),上止挡层凸起(15.1)与测量隔膜(12)之间设置有间隙a,下止挡层凸起(14.1)与测量薄膜(12)之间设置有间隙b。
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