[发明专利]利用可破裂基材的电子照相3D打印

摘要

本发明公开了在3D打印中，压板朝向中间传送带(ITB)运动以使定位在压板上的片材接触ITB，从而将不同材料的层静电地传送至片材，并且然后压板运动至稳定站以使层联结至片材。重复该处理以使片材反复接触ITB(在稳定站处介入稳定化)，从而在片材上连续地形成材料的层。独立叠层被供给至平台以连续地形成层的独立叠层的3D结构。热和/或压力和/或光被施加至3D结构以通过平台上的可破裂介质的片材使独立叠层彼此粘合。

主权项

一种三维(3D)打印机，包括：中间传送表面，所示中间传送表面具有第一材料和第二材料的层，所述第一材料和所述第二材料的层位于所述中间传送表面的分立区域上并且形成图案；压板，所述压板相对于所述中间传送表面运动；片材供给器，所述片材供给器定位成向所述压板供给可破裂介质的片材，所述压板反复朝向所述中间传送表面运动，以使定位在所述压板上的可破裂介质的片材反复接触所述中间传送表面，每次所述压板使所述可破裂介质的片材接触所述中间传送表面时，所述中间传送表面将所述第一材料和所述第二材料的层传送至所述可破裂介质的片材，以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的层的独立叠层；平台，所述平台定位成从所述压板接收所述独立叠层，以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的所述层的独立叠层的3D结构；以及粘合站，所述粘合站定位成向所述3D结构施加热、压力和/或光，以通过所述平台上的所述可破裂介质的片材使所述独立叠层彼此粘合。