[发明专利]PCB的制作方法及PCB

摘要

本发明提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，以备压合制得PCB并且PCB上开设盲孔，其中，在用于对应盲孔底面的芯板表面设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，并且钻设盲孔；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。本发明PCB制作方法可快速地准确地实现高阶深微盲孔的加工。

主权项

1.一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，在芯板上加工电路图形，并且在对应盲孔底面的两层以上芯板上设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶，在各芯板上X‑ray对位标靶位置对应；2)将若干芯板进行压合形成压合板，其中，设有盲孔目标PAD以及X‑ray对位标靶的芯板处于压合板的内层中；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，然后按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，然后钻设盲孔，盲孔内留有残留物，通过标靶孔与压合前X‑ray对位标靶所在层位置的比较，获得偏移率，对应地算出所在层盲孔目标PAD的偏移位置，以获得钻盲孔的位置，并且压合板上钻盲孔处的表面为铜面，CCD钻机按照与盲孔孔径等大的机械钻刀进行控深钻，将控深钻钻至距离盲孔目标PAD2mil‑2.5mil；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔，在激光烧蚀时，使用比机械钻孔的钻嘴周边大2mil‑2.5mil的光圈进行激光烧蚀，盲孔孔径≥12mil时，先以盲孔目标PAD的中心为圆心进行中心光圈烧蚀，然后再在中心光圈的外环设定圆心环线，在圆心环线上等距地设定圆心进行外环光圈照射烧蚀，并且外环光圈的圆周较盲孔的周线超出2mil‑2.5mil。