[发明专利]一种PCB Cavity设计区域的制作工艺有效
| 申请号： | 201710205390.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106852029B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李志先;石红桃 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例适用于PCB生产技术领域，提供了一种PCB Cavity设计区域的制作工艺。PCB Cavity设计区域的制作工艺包括如下步骤：a、在Cavity设计区域的位置定深成型出回型槽；b、通过镭射将所述回型槽底部的打通至最上层的绝缘板下表面；c、在回型槽内曝光的最底层的铜箔层壁上通过影像转移及显影蚀刻生产铜垫；d、通过PTH电镀在回型槽的槽壁上镀铜；e、将回型槽的中间部分成型掉，从而形成内壁有铜、底部无铜的局部凹陷。本发明在Cavity设计区域位置的局部凹陷内壁有铜能够使外部的铜箔层与内部的铜箔层导通，局部凹陷的底部无铜能够确保其上方高频区域不受信号传输的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcbcavity 设计 区域 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB Cavity设计区域的制作工艺，所述PCB由多个铜箔层与多个绝缘基板交替层叠而成；其特征在于，所述PCB Cavity设计区域的制作工艺包括如下步骤：a、在Cavity设计区域的位置定深成型出回型槽；b、通过镭射将所述回型槽的深度精确打通至最上层的绝缘基板下表面；c、在回型槽内曝光的最底层的铜箔层壁上通过影像转移及显影蚀刻生产铜垫；d、通过PTH电镀在所述回型槽的槽壁上镀铜；e、将所述回型槽的中间部分成型掉，形成内壁有铜、底部无铜的局部凹陷。
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