[发明专利]电子装置的机壳结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710205710.1 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108668492B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张宜穆;官清标;戴文杰;凌正南 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B32B7/12;B32B9/04;B32B15/08;B32B3/04;B32B37/12;B32B38/10;B32B38/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置的机壳结构，包括壳体、硅胶层以及结合件。壳体的材质为金属且具有外表面与内表面。硅胶层配置于外表面，且硅胶层的边缘延伸至内表面。结合件配置于该内表面，以使硅胶层的边缘被夹持在壳体与结合件之间。另提供一种机壳结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 机壳 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的机壳结构，包括：壳体，具有外表面与内表面，所述壳体的材质为金属；硅胶层，配置于所述外表面，且所述硅胶层的边缘延伸至所述内表面；以及结合件，配置于所述内表面，以使所述硅胶层的边缘被夹持在所述壳体与所述结合件之间。
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